博世宣布2028年1月分拆半导体部门
热点事件历史事件
博世宣布2028年1月分拆半导体部门
1 篇报道1 个报道来源8 天前更新
先了解这件事
AI 综述
博世宣布将于2028年1月分拆半导体部门，分拆后该部门将同时作为代工业务和内部供应资源运营。博世称，此举主要受机器人、自动化和AI数据中心需求快速增长推动；其半导体业务目前隶属于移动电子部门。 博世计划向外部合作伙伴开放产能、扩大代工业务，并拓展更复杂的IC，目标到2030年将半导体销售额提升至50亿欧元。博世还计划到2030年代中期对其马来西亚槟城测试中心追加3.5亿欧元扩建。
AI 根据报道生成 · 8 天前更新
最新进展11月3日 19:39
博世将于2028年1月分拆半导体部门报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月3日
- Electronics Weekly博世将于2028年1月分拆半导体部门
博世宣布将于2028年1月分拆半导体部门，将其作为代工业务与内部供应资源并行运营，并计划拓展更复杂的IC。博世目标到2030年将半导体销售额提升至50亿欧元，同时向外部合作伙伴开放产能、扩大代工业务，并计划到2030年代中期对其马来西亚槟城测试中心追加3.5亿欧元扩建。博世称此次分拆主要受机器人、自动化和AI数据中心需求快速增长的推动，其半导体业务目前隶属于移动电子部门。