日月光上调资本支出，预计2027年封测毛利率超30%
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日月光上调资本支出，预计2027年封测毛利率超30%
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AI 综述
日月光（ASE Technology Holding）预计，2027年封装测试业务毛利率将保持在30%以上。公司称，AI相关先进封装需求增长，帮助其突破行业长期存在的盈利上限。 同期，日月光公布2026年第三季度净利润269.96亿新台币（约8.31亿美元），环比增长28%，同比增长148%，为近19个季度最高。公司将2026年资本支出预算上调10亿美元至115亿美元，并表示2027年支出预计继续增加。
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最新进展10月30日 14:00
ASE 预计封装测试业务毛利率将维持在 30% 以上事件进展
2 个进展
- 10月30日 14:00 · 1 篇报道ASE预计2027年封测毛利率维持30%以上DIGITIMES：ASE 预计封装测试业务毛利率将维持在 30% 以上
- 10月30日 00:00 · 1 篇报道ASE上调2026年资本支出至115亿美元DIGITIMES：日月光 2026 年资本支出上调至 115 亿美元，三季度净利环比增 28%
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沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月30日
- DIGITIMESASE 预计封装测试业务毛利率将维持在 30% 以上
ASE Technology Holding（ASEH）预计 2027 年封装测试业务毛利率将保持在 30% 以上。AI 相关先进封装需求增长，帮助公司突破行业长期存在的盈利上限。
- DIGITIMES精选日月光 2026 年资本支出上调至 115 亿美元，三季度净利环比增 28%
日月光（ASE Technology Holding）公布 2026 年第三季度净利润 269.96 亿新台币（约 8.31 亿美元），环比增长 28%，同比增长 148%，为近 19 个季度最高。公司将 2026 年资本支出预算上调 10 亿美元至 115 亿美元，并表示 2027 年支出预计继续增加。