AI 算力推动 mSAP 成光通信 PCB 新主流工艺
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AI 算力推动 mSAP 成光通信 PCB 新主流工艺
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AI 综述
随着 AI 算力集群扩张，数据中心对传输速率和带宽的要求提升，mSAP 正快速成为光通信模块与高端服务器 PCB 的新主流工艺，以突破传统 HDI 的制造瓶颈。台湾 PCB 厂商围绕 mSAP 展开竞争。 这一变化的核心驱动来自高速光通信需求：AI 算力集群对数据传输速率和带宽提出更高要求，使 mSAP 从可选工艺转向光通信模块与高端服务器 PCB 的主流选择。
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最新进展11月4日 13:55
高速光通信需求推动台湾 PCB 厂商 mSAP 竞争报道时间线
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11月4日
- DIGITIMES高速光通信需求推动台湾 PCB 厂商 mSAP 竞争
随着 AI 算力集群扩张，数据中心对传输速率和带宽要求提升，mSAP 正快速成为光通信模块与高端服务器 PCB 的新主流工艺，以突破传统 HDI 的制造瓶颈。台湾 PCB 厂商围绕 mSAP 展开竞争。