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台积电传评估进军3D DRAM,任命徐国晋

1 篇报道1 个报道来源3 天前更新

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AI 综述

多家行业报道称,台积电已任命副总裁徐国晋评估进入3D DRAM的路径,包括新建晶圆厂还是改造现有产线更合适。徐国晋曾任美光高管。 相关动作预计仍需数年,3D DRAM本身可能也要数年才具备技术可行性。台积电则表示仍将保持逻辑代工厂定位。 3D DRAM在单一die内垂直堆叠存储单元,相比堆叠die的HBM可在更小面积提供更大容量。

AI 根据报道生成 · 3 天前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月9日
  1. Electronics Weekly
    传 TSMC 有意布局 3D DRAM,任命前 Micron 高管徐国晋评估

    多家行业报道称 TSMC 已任命副总裁徐国晋评估切入 3D DRAM 的路径,包括新建晶圆厂还是改造现有产线,但相关动作预计仍需数年。3D DRAM 在单一 die 内垂直堆叠存储单元,相比堆叠 die 的 HBM 可在更小面积提供更大容量。

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