Trinity Fab将于2027年10月测试芯片设备
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Trinity Fab将于2027年10月测试芯片设备
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由SK hynix和韩国公共机构支持的半导体测试设施Trinity Fab,计划于2027年10月开始测试芯片制造设备与材料。该设施投资8746亿韩元(约6.51亿美元),将按SK hynix的量产标准运营,使韩国本土供应商无需自建产线即可进行量产级测试。这一安排来自The Elec的报道。
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最新进展11月10日 12:12
SK hynix 参与投资的 Trinity Fab 将于 2027 年 10 月开始测试半导体设备报道时间线
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11月10日
- DIGITIMESSK hynix 参与投资的 Trinity Fab 将于 2027 年 10 月开始测试半导体设备
SK hynix 参与的半导体测试设施 Trinity Fab 将于 2027 年 10 月开始测试芯片制造设备与材料,该设施投资 8746 亿韩元(约 6.51 亿美元),将按 SK hynix 的量产标准运营。
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