EE Times· Emily Newton·· 13 天前AI 评分18
元件几何尺寸缩小为何迫使BGA返修加热方法重新思考
Why Shrinking Component Geometries Force a Rethink of BGA Rework Heating Methods
AI 导读
元件小型化与电路板密度提升正给BGA返修带来新的热挑战：微型无源器件可能距返修目标仅1-2毫米，加热窗口因此被大幅压缩。这一间距限制迫使业界重新审视BGA返修的加热方式。
来源：EE Times · eetimes.com