Semiconductor Engineering· Ed Sperling·· 8 天前AI 评分22
SignatureIP CEO 谈 Chiplet 设计中的即插即用原型验证挑战
Accelerating Plug-And-Play Prototyping In Chiplet-Based Designs
AI 导读
SignatureIP CEO Purna Mohanty 讨论 chiplet 与共享内存资源对验证的影响,指出多 die 封装下仿真已不够,需结合仿真、硬件仿真与 FPGA 原型验证。他还谈到多种 I/O 版本间的版本控制难题,以及硬件加速工具与实际设计运行速度不一致给工程团队带来的挑战。
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