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面向先进封装的高导热绝缘热界面材料：从填料/界面工程到热网络的分层设计框架
面向先进封装的高导热绝缘热界面材料：从填料/界面工程到热网络的分层设计框架 - 生物通
AI 导读
生物通刊出面向先进封装的高导热绝缘热界面材料综述，提出从填料与界面工程到热网络的分层设计框架。文章围绕填料与界面工程两条路径，讨论高导热绝缘热界面材料的设计思路，并延伸至热网络层面的分层设计。
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