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星辰技术走进成电：光电融合先进封装，打响产学研“特种兵”争夺战
今日分享｜星辰技术走进成电：光电融合先进封装，打响产学研“特种兵”争夺战 - 电子工程专辑EE Times China
AI 导读
星辰技术走进电子科技大学，围绕光电融合先进封装展开产学研交流。活动聚焦该方向的人才与技术争夺，被形容为一场“特种兵”式的校企协同。原文未披露具体技术参数、产品版本或合作细节。
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