KLA 预计 2027 年晶圆厂设备市场规模将超 2000 亿美元

KLA 高管在 10 月 28 日财报电话会上预计，2027 年全球晶圆厂设备（WFE）支出将超过 2000 亿美元，半导体厂商正加快在先进逻辑、DRAM 和 HBM 上的投资。这一预测较其对今年的展望有所上调，反映其对半导体投资周期延长的信心增强。