中微公司发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，首台已付运国内一家集成电路封装客户。该设备采用 Primo TSV 的等离子体深硅刻蚀技术，兼容带框架 200mm、300mm 晶圆，可切割最小 5μm 切割道、支持 25–700μm 晶圆厚度，系统最多搭载 6 个刻蚀反应台，并支持带凸点晶圆正面切割、激光开槽后切割及背面刻蚀等工艺。
推荐理由：首台等离子体晶圆切割设备付运封装客户，国产设备进入先进封装切割环节的落地节点。
中微公司在2026湾芯展上重点推介最新发布的两款设备，Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀机与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备。
推荐理由：中微在展会上推介两款新设备，其中ALD钼设备切入存储厂商钼基字线切换窗口，可跟踪其客户导入节奏。
华海清科自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用，为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备。该装备针对大尺寸板级封装设计，具备全板面均匀性与平坦化控制能力，支持低缺陷抛光，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式切换。华海清科称将围绕面板级工艺需求逐步推出覆盖多工艺环节的成套解决方案。
推荐理由：国产板级CMP装备首次进入量产线，可跟踪板级封装工艺环节的国产设备配套进度。
华海清科新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台正式出机，发往国内先进存储龙头企业。该装备面向存储芯片、先进封装、图像传感器场景定制开发，搭载双工作台全自动切割模块与高洁净清洗系统，并集成智能量测模块拓展切割量测与缺陷检测范围。华海清科现有产品矩阵覆盖CMP、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务。
推荐理由：国产划切装备首台进入国内先进存储龙头产线，可跟踪其在先进封装与存储场景的验证进展。
北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，用于面板级封装去胶工艺。该设备在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心技术上取得突破，刻蚀均匀性与基座表面温度均匀性满足业内主流需求。北方华创称该定制化方案为客户面板级封装研发与后续规模化量产提供技术基础。
推荐理由：原文给出首台600mm×600mm面板级封装Descum设备出厂节点，读者可据此跟踪国产设备在面板级封装环节的导入进展。