高通进博会首展6G终端原型
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高通进博会首展6G终端原型
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高通将在第九届中国国际进口博览会上首次公开展示其称为全球首个符合最新3GPP定义的6G终端原型。展会于11月5日至10日在上海国家会展中心举行。 高通还将在展会上介绍AI智能体驱动设备的最新进展，并展示面向智能眼镜的AI内存技术。
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最新进展11月5日 11:55
高通将在进博会首次公开展示符合最新3GPP定义的6G终端原型报道时间线
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11月5日
- DIGITIMES高通将在进博会首次公开展示符合最新3GPP定义的6G终端原型
高通将在11月5日至10日于上海国家会展中心举行的第九届中国国际进口博览会上，首次公开展示其称为全球首个符合最新3GPP定义的6G终端原型。高通还将在展会上介绍其在AI智能体驱动设备方面的最新进展，并展示面向智能眼镜的AI内存技术。