Asia Electronic Materials开发PTFE Hybrid基板材料
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Asia Electronic Materials开发PTFE Hybrid基板材料
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AI 综述
Asia Electronic Materials 正基于 PTFE 开发高频高速基板材料，采用 Hybrid Coreless 方案，并持续向 AI 客户送样验证，目标指向先进半导体与 AI 应用。目前尚处送样验证阶段，报道未披露验证结果或量产时间。
AI 根据报道生成 · 16 小时前更新
最新进展11月11日 12:49
Asia Electronic Materials 推进面向 AI 客户的 PTFE Hybrid 方案报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- DIGITIMESAsia Electronic Materials 推进面向 AI 客户的 PTFE Hybrid 方案
Asia Electronic Materials 正基于 PTFE 开发高频高速基板材料，采用 Hybrid Coreless 方案，并持续向 AI 客户送样验证，目标指向先进半导体与 AI 应用。
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- 可比范围当前
- 6
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- 1011月11日 14:00
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- –
02.557.510
15:0018:0021:0011月12日03:00
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