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imec与VUB研究：3D扩展GPU隐含排放增幅低于2.5D

2 篇报道1 个报道来源9 天前更新

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AI 综述

imec 与布鲁塞尔自由大学（VUB）研究人员发表论文，用 imec netzero 建模平台估算 chiplet GPU 在 2.5D 与 3D 扩展下的隐含排放。研究称，在把计算单元数量与 HBM 容量都翻倍的条件下，3D 扩展使隐含排放增加 89%，2.5D 扩展则增加 141%。 这一比较针对的是上述翻倍扩展场景，结论来自建模估算，并非实测数据。

AI 根据报道生成 · 9 天前更新

最新进展11月3日 04:00
imec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含排放影响

报道时间线

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月3日
  1. Semiconductor Engineering
    芯片行业技术论文汇总：11 月 3 日

    Semiconductor Engineering 论文库新增多篇芯片技术论文，涵盖 IBM Research 的米级量子互连、imec 与 Vrije Universiteit Brussel 的 2.5D/3D 小芯片 GPU 隐含排放研究，以及 KU Leuven 与 EURECOM 的 SecDMP 安全数据内存依赖预取。

  2. Semiconductor Engineering
    imec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含排放影响

    imec 与 Vrije Universiteit Brussel 发表研究，用 imec netzero 建模平台估算 chiplet GPU 在 2.5D 与 3D 扩展下的隐含排放。将计算单元数量与 HBM 容量翻倍后，3D 扩展使隐含排放增加 89%，2.5D 扩展则增加 141%。