Radiant瞄准6.4T以上CPO,2027年送样、2028年量产
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Radiant瞄准6.4T以上CPO,2027年送样、2028年量产
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AI 综述
背光模组厂商Radiant Opto-Electronics正拓展新业务,瞄准6.4T以上下一代光通信架构中的CPO(共封装光学)应用。董事长兼总经理Yu-Chao Wang称,公司计划2027年向选定客户提供样品,最早2028年进入量产。 上述送样与量产时间表针对的是6.4T以上CPO产品,并非公司现有业务。
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最新进展10月31日 07:32
Radiant 瞄准 6.4T 以上下一代 CPO,计划 2028 年量产报道时间线
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10月31日
- DIGITIMESRadiant 瞄准 6.4T 以上下一代 CPO,计划 2028 年量产
背光模组大厂 Radiant Opto-Electronics 正拓展新业务,瞄准 6.4T 以上下一代光通信架构中的 CPO 应用。董事长兼总经理 Yu-Chao Wang 表示,公司计划 2027 年向选定客户提供样品,最早 2028 年进入量产。