Siemens 推出 Innovator3D IC 统一 3D-IC 信号完整性环境
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Siemens 推出 Innovator3D IC 统一 3D-IC 信号完整性环境
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AI 综述
Siemens 推出 Innovator3D IC，称其提供统一的系统级环境，把架构探索、电磁提取、通道仿真、协议一致性验证与最终系统级签核整合为一条工作流，用于 3D-IC 信号完整性分析。 Siemens 称，随着 AI 与 HPC 架构采用基于先进平台的 chiplet 设计，信号完整性需从部件级验证转向完整的系统级通道分析。上述整合效果来自 Siemens 的说法，报道未给出独立验证结果。
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最新进展11月4日 16:02
Siemens Innovator3D IC：从硅中介层到系统签核的 3D-IC 信号完整性统一环境报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月4日
- Semiconductor EngineeringSiemens Innovator3D IC：从硅中介层到系统签核的 3D-IC 信号完整性统一环境
Siemens 的 Innovator3D IC 提供统一的系统级环境，把架构探索、电磁提取、通道仿真、协议一致性验证与最终系统级签核整合为一条无缝工作流。随着 AI 与 HPC 架构采用基于先进平台的 chiplet 设计，信号完整性需从部件级验证转向完整的系统级通道分析。