USI计划2027年Q1推出Wi-Fi 8 SiP模块
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USI计划2027年Q1推出Wi-Fi 8 SiP模块
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AI 综述
日月光旗下环旭电子（USI）计划于2027年第一季度推出Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）系统级封装（SiP）模块，面向AI设备。 USI称，该产品基于其在Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7 SiP方案上的开发与集成经验，目标是帮助客户把握无线连接创新机会。
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最新进展11月4日 07:55
USI 将于 2027 年一季度推出面向 AI 设备的 Wi-Fi 8 SiP 模组报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月4日
- DIGITIMESUSI 将于 2027 年一季度推出面向 AI 设备的 Wi-Fi 8 SiP 模组
ASE 旗下 Universal Scientific Industrial（USI）计划于 2027 年第一季度推出 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品。该产品基于其在 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 系统级封装（SiP）方案上的开发与集成经验，面向 AI 设备，帮助客户把握无线连接创新机会。