芯片IP集成挑战加剧:规格缺失与跨模块问题突出
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芯片IP集成挑战加剧:规格缺失与跨模块问题突出
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AI 综述
Keysight EDA 的 Pedro Pires 指出,如今一家公司可能拥有数千个 IP 模块以及同一 IP 的数十个版本,而十年前一个设计只有数十个模块,可配置性也远高于过去。 报道称,随着 IP 模块数量和版本增多,IP 集成的主要难点集中在规格缺失与跨模块问题。
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最新进展11月12日 16:05
IP 集成挑战持续演化:规格缺失与跨模块问题成主要难点报道时间线
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11月12日
- Semiconductor EngineeringIP 集成挑战持续演化:规格缺失与跨模块问题成主要难点
Keysight EDA 的 Pedro Pires 指出,十年前一个设计只有数十个 IP 模块,如今一家公司可能拥有数千个 IP 和同一 IP 的数十个版本,且可配置性远高于过去。
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