跳到正文
热点事件持续更新

芯片IP集成挑战加剧:规格缺失与跨模块问题突出

1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

Keysight EDA 的 Pedro Pires 指出,如今一家公司可能拥有数千个 IP 模块以及同一 IP 的数十个版本,而十年前一个设计只有数十个模块,可配置性也远高于过去。 报道称,随着 IP 模块数量和版本增多,IP 集成的主要难点集中在规格缺失与跨模块问题。

AI 根据报道生成 · 41 分钟前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月12日
  1. Semiconductor Engineering
    IP 集成挑战持续演化:规格缺失与跨模块问题成主要难点

    Keysight EDA 的 Pedro Pires 指出,十年前一个设计只有数十个 IP 模块,如今一家公司可能拥有数千个 IP 和同一 IP 的数十个版本,且可配置性远高于过去。

本事件热度走势

还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。