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东方算芯3D近存芯片入大模型训练集群

2 篇报道1 个报道来源13 天前更新

先了解这件事

AI 综述

东方算芯已将3D近存芯片放入大模型训练集群,其方案不依赖先进制程,也不使用HBM。 报道未披露所用芯片的具体型号、参数规模、benchmark分数以及可用性信息,因此该方案在大模型训练中的实际效果尚无法核实。

AI 根据报道生成 · 12 天前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月30日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    东方算芯将3D近存芯片放入大模型训练集群,不依赖先进制程与HBM

    东方算芯把3D近存芯片放进了大模型训练集群,方案不依赖先进制程、也不使用HBM。原文未披露该芯片的具体型号、参数规模、benchmark分数与可用性信息。

10月27日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    东方算芯将3D近存芯片用于大模型训练集群,不依赖先进制程与HBM

    东方算芯把3D近存芯片放进了大模型训练集群,方案不依赖先进制程、也不使用HBM。原文未披露具体芯片型号、参数规模、benchmark分数与可用性信息。