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台积电与Xintec签七年协议扩展CoWoS封装

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AI 综述

台积电与Xintec签署为期七年的协议,用于扩展CoWoS封装。报道未披露协议金额、产能规模及具体合作条款。 CoWoS是台积电的先进封装技术,此次合作指向该技术的产能扩展,但协议本身能否带来以及与多少产能增长尚未有公开数据支持。

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11月13日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装精选
    台积电与Xintec签署七年协议扩展CoWoS封装

    台积电与Xintec签署为期七年的协议,用于扩展CoWoS封装。原文未披露协议金额、产能规模及具体合作条款。

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