Intel 发布 Wildcat Lake 处理器，18A 与台积电 6nm 双芯粒封装
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Intel 发布 Wildcat Lake 处理器，18A 与台积电 6nm 双芯粒封装
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Intel 推出代号 Wildcat Lake 的 Core Series 3 处理器，面向主流消费与商用笔记本的 agentic AI 及企业负载，采用 Intel 18A 与台积电 6nm 双芯粒设计。 该处理器通过 UCIe 芯粒互连和有机基板多芯片封装（MCP）组合两颗芯粒。Intel 称这一设计旨在降低先进制程进入主流 PC 的成本门槛。
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最新进展11月11日 12:36
Intel 发布 Wildcat Lake AI PC 处理器，18A 与 TSMC 6nm 双芯粒封装报道时间线
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11月11日
- DIGITIMESIntel 发布 Wildcat Lake AI PC 处理器，18A 与 TSMC 6nm 双芯粒封装
Intel 推出代号 Wildcat Lake 的 Core Series 3 处理器，面向主流消费与商用笔记本的 agentic AI 及企业负载。该处理器采用 Intel 18A 与 TSMC 6nm 双芯粒设计，通过 UCIe 芯粒互连和有机基板多芯片封装（MCP），降低先进制程进入主流 PC 的成本门槛。
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