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联发科、博通、Marvell 争夺 AI ASIC 订单与供应

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AI 综述

业界消息称,AI ASIC 市场的竞争将延续到 2028 年之后,MediaTek、Broadcom 和 Marvell 不仅争夺设计订单,还在争夺晶圆、先进封装、基板与 HBM 的供应保障。 消息称,这些供应链合作关系的成效将决定各公司最终能实现多少营收。

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11月3日
  1. DIGITIMES
    MediaTek、Marvell、Broadcom 争夺 AI ASIC 供应至 2028 年

    业界消息称,AI ASIC 市场的竞争将延续到 2028 年之后,MediaTek、Broadcom 和 Marvell 不仅争夺设计订单,还在争夺晶圆、先进封装、基板与 HBM 的供应保障。这些供应链合作关系的成效将决定各公司最终能实现多少营收。