AI 推动硅光量产，工艺控制成关键挑战

1. 16:01
   Semiconductor Engineering

   应对 AI 时代硅光工艺控制挑战

   AI 推动电互连逼近极限，硅光与 CPO 用光传输数据成为可行路径，但量产需在光学结构、材料与集成工艺上保持精确工艺控制。硅光良率与性能取决于关键尺寸及几何、薄膜、缺陷的严格管控，光纤 V 型槽、波导与包层、微透镜、激光器件、键合与 TSV 等环节对微小工艺波动高度敏感。

趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。