圣泉集团回应先进封装材料话题
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圣泉集团回应先进封装材料话题
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圣泉集团11月2日回应先进封装话题，称其电子材料树脂平台可支持下一代高速互连与先进封装上游材料。 这一回应聚焦公司在先进封装上游材料环节的平台能力，未披露具体产品、客户或量产进展。
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最新进展11月3日 07:13
圣泉集团回应先进封装话题：电子材料树脂平台可支持下一代高速互连与先进封装上游材料报道时间线
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11月3日
- Google新闻 · HBM/光刻/封装圣泉集团回应先进封装话题：电子材料树脂平台可支持下一代高速互连与先进封装上游材料
圣泉集团11月2日回应先进封装话题，称其电子材料树脂平台可支持下一代高速互连和先进封装上游材料。该回应聚焦公司在先进封装上游材料环节的平台能力。